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大族激光:2019中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏召开

发布时间 : 2020-02-11 浏览次数 : 1608
  9月8日至11日,由中国半导体行业协会与无锡市工业和信息化局联合举办的“2019中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏省无锡市盛大召开。本届大会以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,会议现场对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料相关联等行业热点问题进行研讨。大族激光显视与半导体装备事业部作为激光业界翘楚受邀出席本次盛会,并发表《激光技术在先进封装领域的应用》的主题演讲。
  近年来,随着5G、电动汽车、物联网、AI、云计算等领域的快速发展,砷化镓、氮化镓、碳化硅等非硅半导体材料备受市场关注,新材料、下游终端的研发与应用也逐步被重视,芯片生产线的投放量增加,预示封测产业拥有着较大的市场空间。这给企业带来诸多机遇,同时也面临着诸多挑战。由于国内封测产业链尚不健全,对国外设备、材料具有很强的依赖性,装备及材料的国产化水平亟待提高。从去年的中兴事件,到今年的华为事件,国内企业都感受到芯片自给自足的重要性、建设半导体产业链的必要性和迫切性。
  会议现场,大族激光显视与半导体装备事业部(以下简称:大族激光)李春昊博士以《激光技术在先进封装领域的应用》为主题发表了演讲,重点介绍了应用于先进封装领域的激光加工技术及大族激光为行业提供的激光解决方案。
  据李春昊博士介绍,2011年至2017年,全球12寸薄片晶圆出货量每年的增幅在15%左右,在2017年底,12寸薄片晶圆出货量已超7500万片。随着元器件朝着小型化、超薄化的发展中,传统的加工装备以及传统的加工工艺很难满足高精度的加工需求。为了解决这一困难,大族激光推出紫外激光解键合方案。紫外激光解键合技术通过光路整形得到固定大小的激光光斑,利用振镜或平台对玻璃晶圆面进行扫描加工。使得release层材料失去粘性,最终实现器件晶圆和玻璃晶圆的分离。
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